陶瓷電容主要分為單層（SLCC）和多層（MLCC）兩類，其中 MLCC 具備高頻特性好、容值范圍大、穩(wěn)定性高、體積小、無極性等優(yōu)點，目前已占據(jù)市場主流，被廣泛應(yīng)用于消費電子、5G 通訊、工業(yè)控制、汽車電子、航天等領(lǐng)域。它是由印好電極 （內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體。
MLCC 外部或內(nèi)部如果存在開裂、孔洞、分層等微觀缺陷，會直接影響到 MLCC 產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。在失效分析的過程中，需要進(jìn)行微觀層面的分析。值得一提的是，飛納電鏡優(yōu)異的低真空技術(shù)非常適合陶瓷材料，可以實現(xiàn)不噴金直接觀察。與此同時，我們的 Technoorg Linda 離子研磨儀可以進(jìn)行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理，能夠得到真實的樣品形貌，是 MLCC 失效分析的有力設(shè)備。
MLCC 失效分析 —— 介質(zhì)層孔洞
陶瓷介質(zhì)內(nèi)的孔洞是因為介質(zhì)層內(nèi)部含有水汽或其它雜質(zhì)離子，在電路中正常施加工作電壓時，因為雜質(zhì)和水汽的存在，降低了此位置的電壓耐受程度，所以施加正常電壓時，此位置就可能會發(fā)生過電擊穿的現(xiàn)象。
離子研磨拋光前無法確定 MLCC 燒結(jié)實際狀況（孔隙，空洞，氧化物位置等）
離子研磨拋光后，使用飛納電鏡觀察，可以確定孔隙，空洞
離子研磨拋光處理后
結(jié)合飛納電鏡能譜結(jié)果發(fā)現(xiàn) MLCC 內(nèi)電極存在被氧化現(xiàn)象
